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TSOP
El paquete delgado de contorno pequeño (TSOP) es un tipo de paquete IC de montaje en superficie. Son de perfil muy bajo (alrededor de 1 mm) y tienen un espacio entre cables estrecho (tan bajo como 0,5 mm). Se utilizan con frecuencia para circuitos integra
Changsha vicco Tecnología compañía, Limitado. [Verified]

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PCBA USB
Los PCBA se usan ampliamente para unidades flash USB y fueron inventados originalmente por Netac, que poseía la licencia durante 20años y la licencia de la unidad flash USB caducó en 2019. Incluye una placa PCB, un controlador USB HG2319 y un Tsop de 48 p
Changsha vicco Tecnología compañía, Limitado. [Verified]

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Horno de fusión eléctrica
Este horno de fusión de crisol de resistencia se utiliza principalmente para fundir aluminio, también se puede utilizar para metales noferros de punto de fusión bajo y aleación como zinc, stannum, plumbum, cadmio para el derretimiento y la preservación de
Materiales Co., Ltd de la metalurgia de Henan MTL [Verified]

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Cajas de auriculares Caja de embalaje con cajón
Las descripciones de texto y estilos del producto se imprimen directamente en la superficie de la caja, lo que permite a los consumidores comprender visualmente lo que necesitan.
Lux Paper Box Ltd [Verified]

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